台积电宣布 2023 年投产 3nm Plus 工艺:苹果首发
发布日期:2020-12-18

台积电在新工艺方面真是犹如一头猛兽,无可阻挡 ( 当然取消优惠也拦不住 ) ,今年已经量产 5nm 工艺,而接下来的重大节点就是 3nm,早已宣布会在 2022 年投入规模量产。

今天,台积电又宣布,将会在 2023 年推出 3nm 工艺的增强版,命名为 "3nm Plus",首发客户是苹果。

如果苹果继续一年一代芯片,那么到 2023 年使用 3nm Plus 工艺的,将会是 "A17"。

台积电没有透露 3nm Plus 相比于 3nm 有何变化,但是显然会有更高的晶体管密度、更低的功耗、更高的运行频率。

按照台积电的说法,3nm 工艺相比于 5nm 可带来最多 70%的晶体管密度增加,或者最多 15%的性能提升,或者最多 30%的功耗降低。

此外,台积电最近在 2nm 工艺上取得了重大内部突破,预计有望在 2023 年下半年进行风险性试产,2024 年投入量产,同时继续挺进 1nm 工艺。

台积电在 3nm 工艺上将延续 FinFET ( 鳍式场效应晶体管 ) ,2nm 上则会首次引入全新的MBCFET ( 多桥通道场效应晶体管 ) ,也就是纳米片 ( nanosheet ) ,可视为从二维到三维的跨越,能够大大改进电路控制,降低漏电率。

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